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一、产品的保存

1-1.保存环境

带包装材料专门为长期保存设计,但是在高温或高湿度条件下,它们可能会快速降解,因此,产品保存在5-40度,现对湿度为20-70的室温条件下。许可的保存周期为交货后六个月内。

1-2.腐蚀气体 因为硫和氯气可能降低末端端子的可焊接性。所以,将贴片电容保存在没有这些气体的环境中是很重要的。

1-3.温度波动 当产品从仓库中取出来使用时,由于温度存在差异,可能形成露点冷凝,所以保存温度可控的环境非常重要。

2.焊垫图形设计

当设计印刷电路板时,焊垫的形状和尺寸必须考虑贴片电容上适当数量的焊料。在末端端子上的焊料可能直接引起芯片断裂。焊料数量越大,则它越有可能发生断裂。关于适合焊垫图形设计,可参考如下示意图。

推荐的焊料焊垫形状和尺寸

3. 粘合剂 在焊接之前,MLCC通常要求使用粘合剂将芯片定位在电路板上。

3-1.关于粘合剂的要求 它们必须具有足够的粘合力,确保在搬动电路板期间,芯片不会脱落或移动。当暴露在焊接温度时,它们必须保持自身的粘合强度。 当使用在电路板上时,它们不能平铺或流动。 它们的适用期必须足够长。 它们应该快速硬化。 它们不能腐蚀电路板和芯片材料。 它们是良好的绝缘体。 它们是无毒的,不产生有害气体,接触后也不会发生伤害。

3-2 应用方法 应适用适当数量的粘和剂,这很重要。如太少,则引起电路板粘合力较弱,如太多,则可能损坏导布图。导致焊接瑕癖。下面的图表示了适当数量的粘合剂: